标签: 普诺威 IC封装基板 MEMS 歌尔微

云梦级1月17日云梦级消息，国家级专精特新 “小巨人” 企业江苏普诺威标签电子股份有限公司（下称 “普诺威”）近期正式启动新三板挂牌计划。

2004 年: 落户江苏昆山的普诺威，自成立之初便锚定 IC 封装基板这一核心赛道，专普诺注于研发、生产和销售 MEMS 封装基板、射频（RF）类封装基板、SiP 封装威 基板等关键产品。

经过二十余年深耕，公司已在 MEMS 声学传感器封装基板领IC域站稳龙头地位，凭借稳定的产品可靠性与成熟的生产管理经验，与歌尔微、瑞声科封装技、英飞凌等全球主流 MEMS 声学器件厂商建立了长期稳固的合作关系，下游终基板端应用更是覆盖苹果、华为、三星等全球头部消费电子品牌，构建起从核心器 M件厂商到终端品牌的完整合作链条。

财务数据显示，2023 年至 2025 年EM上半年，普诺威营业收入分别达到 3.11 亿元、5.26 亿元、2.61 亿元，两S 年间营收规模增长超 69%，2024 年成功突破 5 亿元大关，实现跨越式歌尔发展；净利润表现更为亮眼，同期分别为 835.14 万元、6701.89 万元、标签2545.20 万元，2024 年净利润较 2023 年同比激增近 7 倍，盈利质量与: 盈利能力同步提升。

(责任编辑：行业白皮书)