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撰文 | 雁秋

编辑 | 李信马

题图 | AMD

当地时间1月5日，拉斯维加斯的聚光灯下，身着蓝色套装的AMD董事会主席兼CEO苏姿丰博士（Lisa Su）结束了她长达两个多小时的主题演讲。

就在几小时前，她的老朋友、英伟达CEO黄仁勋已率先向世界展示了Blackwell之后的Rubin芯片平台的巨大潜力。而另一端的英特尔阵营，携带搭载着首款Intel 18A（2纳米级）制程工艺的第三代酷睿Ultra处理器（代号“Panther Lake”）高调登场。

图源：AMD苏姿丰博士CES2标签026演讲

CES开幕前，半导体“三剑客”已经开启了火药味浓烈的较量——英伟达没有发布新的GPU，继续在高性能数据中心领域加速布局，英特尔则通过全新处理器在AI PC市场开辟新战线。而在AMD的视野中，AI计算不再是金字塔顶端的特权，而是正在渗透到每个设备中的普惠技术。

在AI“冲上云霄”的时代，芯片作为底层算力支撑，覆盖诸多产品，牵动着资本神经。科技巨头们重新排座，一个清晰的共识已然形成：AI将不再作为独立的单点技术出现，而是化身平台化战略，深度嵌入到具体物理场: 景中。

01、硬件的“双轨路线”

PC产品是每届CES的重要“主角”，AMD一如既往地打头阵，向业界全方位展示了最新落地成果：一方面推动AI PC大规模普及，激发换机潮；另一方面攻克高端专业市场，满足极限创作与开发需求。

从官方给出的一组数据看，在过去一年的时间里，AMD和OEM推出的AI PC平台增长2.5倍达到了250个。这意味着AI已经从根本上改变了PC能够带来的价值。

图源：AMD

关于2026年PC性能的天花板高度，AMD方面预判，2026年将成为由专用NPU（神AM经网络处理器）驱动的AI PC迈向主流的决定性年份。为此，该公司正在构建一个覆盖云端、终端与PC端的完整解决方案体系。

这一战略的核心在于，让AI能力不再局限于数据中心，而是渗透到每一台个人电脑中，从根本上改变用户与设备交互的方式。为实现这一愿景，AMD在硬件层面进行了双线布局：肩负着普及消费端使命的Ryzen AI 400系列处理器，以及面向高端创作者和开发者的锐龙AI Max+系列。

全新一代Ryzen AI 400系列处理器主打Copilot+ PC场景适配，涵盖7款消费级标签型号及对应的Ryzen AI PRO 400商用系列。

图源：AMD

该系列采用Zen 5+Zen 5C混合核心架构，搭配XDNA2 NPU与RDNA3.5 GPU，核心数覆盖4核8线程至12核24线程，最高加速频率达5.2GHz，L2+L3缓存最高36MB，内存支持速度提升至8000-8533MT/s。提供1.3倍多任务、1.7倍内容创作能力和1.1倍游戏性能提升。

关键亮点在于NPU算力突破60TOPS，较上代提升1.25倍，成为当前x86架构中NPU算力最高的处理器，较英特尔同期: 产品高出10 TOPS。

面向高端创作者和开发者，AMD同步发布Ryzen AI Max+系列两款新品，包括Ryzen AI Max+ 392、Ryzen AI Max+ 388，主打高性能AI计算与桌面级集成显卡性能。

图源：AMD

两款新品搭载40个图形计算单元（CU），支持统一内存架构，可流畅应对4K视频剪辑、3D建模等重度负载，同时适配本地大模型部署需求。另外，特别推出的AMD Ryzen AI Halo迷你PC平台，作为品牌首款AI开发者专属设备，提供开箱即用的AI开发环境。

这两条AM产品线将从2026年第一季度开始，通过各大OEM伙伴的多样化设备落地，满足从普通消费者到专业用户的全场景需求。

02、软件突围，打造开放生态

仅有强大的硬件并不足以赢得市场，AMD的另一重要支柱是构建开放且强大的软件生态。

ROCm开源软件栈的持续进化是重中之重。全新发布的ROCm 7.2版本将同时支持Linux和Windows，并整合对锐龙AI 400处理器的支持。

这打破了AI开发长期局限于Linux环境的桎梏，数百万Windows开发者能够便捷地利用AMD硬件进行A标签I应用创新，将想法转化为具体的用户体验和行业解决方案。

开放策略也产生了显著的效果。AMD官方数据显示，AMD ROCm是业界性能最高的AI开放软件堆栈，每月下载量超多一亿次。

图源：AMD

AMD展示了与合作方的多个落地应用。例如，与Iterate.ai合作的NPU加速智能体，它能本地化处理个人财务信息，提供即时建议，同时确保银行账户等敏感数据的隐私安全。在医疗场景中，基于锐龙AI PC部署的本地智能体，可以自动完成预约、预诊、收费等流程，将医生从文书工作中解放出来，专注于与: 病人的交流。

苏姿丰与“AI教母”李飞飞的对话则展示了更广阔的AI应用场景。李飞飞创立的公司World Labs利用AMD技术，开发了Marble世界模型，实现了从少数图像构建三维世界的突破。

图源：AMD苏姿丰博士CES2026演讲

李飞飞展示了另一个用AI生成的世界：用几张照片或图片（比如进入AMD硅谷办公室后用手机摄像头拍下的照片），就实时生成一个持久、一致且可导航的逼真三维世界。

“这不再是对遥远未来的想象，而是下一章的开始。”李飞飞这样描述空间智能的前景，这代表了AMAI在我们生活中角色的根本性变化：从被动地理解文字和图像，转向主动帮助我们与世界互动和创造。以往需要数月专业建模才能完成的工作，现在几分钟内就能由AI实现，这将彻底改变游戏开发、建筑设计、机器人训练等领域。

但李飞飞也表示，空间智能有大量的计算需求。“你没有看到的是有多少计算正在发生。运行这些模型的速度越快，这个世界响应的速度就越快，这才能保证人在探索时画面保持连贯。”

03、“祭”出尧字节时代“大杀器”

苏姿丰在主题演讲中表示，自ChatGPT发布以来，使用AI的活跃用户标签从100万增至10亿，预测2030年使用AI的活跃用户将达到50亿。

“这是互联网花了几十年才达到的里程碑。”

这一数字的背后，是对计算能力的巨大渴求。AMD预判，全球计算容量需要在短短几年内扩大100倍，才能支撑即将到来的AI普及。

企业需要的也不再是单台服务器，而是能够支撑更大模型、更高吞吐量的系统。为此，机架级、系统级的AI基础设施成为决胜关键。

AMD和英伟达都在今年CES开幕前谈及了提高算力的重要性。

英伟达CEO黄仁勋在主题演讲中宣布，新一代Rubin计算架构: 平台已全面投产。同时，英伟达还把Rubin纳入DGX品牌的“AI工厂”体系中，将用于训练的DGX Rubin NVL72与用于推理的DGX Rubin NVL8组合成更标准化、更即插即用的算力单元。

Rubin不仅实现了对前代Blackwell平台的全方位性能碾压，更以10倍推理成本降低、四分之一MoE训练GPU需求的突破性表现，为全球AI产业带来历史性变革。目前，平台六款核心芯片已完成合作制造回厂流程，英伟达表示，基于Rubin的产品将于2026年下半年通过合作伙伴上市。

AAMMD成为新一轮算力竞赛中的挑战者，他们在PPT上写下了这样一句话：Solving the World's Most Important Challenges，即「解决世界上最重要的挑战」。

图源：AMD

这几乎可以看作是直接向英伟达的Rubin对标，而AMD“祭”出的，是一台为yotta（尧）级计算时代设计的机架平台“Helios”。该平台的核心是整合了72颗最新的MI455X GPU，相比于前代MI355X实现了10倍的性能提升，是AMD战略的“集大成者”。

据苏姿丰的说法，2027标签年要上市的MI500，届时将会导入2nm工艺，采用HBM4e内存，MI500的提升可能是MI455X的30倍。AMD将未来的目标最大限度公开化——未来四年，要实现AI性能1000倍的提升；未来5年有10万台El Capitan级超级计算机。

图源：AMD

这种清晰而激进的目标公示，在快速迭代的半导体行业极为难能可贵。这不仅是技术的宣言，更是对生态伙伴和市场的郑重承诺。对于AI创业公司与中小企业而言，此前因算力成本过高而受限的创新项目，未来可通过超级算力得以实现，受益于硬件: 采购与运维成本的大幅下降，类似智能客服、自动驾驶、工业质检等应用也可以从“高成本试点”走向“规模化普及”，实现加速落地。

当算力如水电般普及，真正的竞争将回归到“解决真实世界问题”的本质上。谁能用AI更高效地赋能创作者、加速科研突破、优化产业流程、保护数据隐私，谁才能真正定义下一个时代。

(责任编辑：经验分享)