教育大模型新锐“级数AI”获数千万融资，软硬一体化布局开启

在人工智能深度赋能产业的浪潮下，教育大模型领域迎来了一位极具潜力的新选手。4月22日，广州级数教育人工智能科技有限公司（以下简称“级数AI”）正式宣布完成数千万元的天使轮融资。本轮融资由中广创大模投领投，森锐科技跟投并达成深度战略合作。这一动作不仅标志着资本市场对教育垂直大模型前景的认可，也预示型新着该赛道的技术落地正进入“软硬结合”的新阶段。

战略联手森锐科技，打通教育全场景链路

此次融资的亮点不锐“仅在于资金注入，更在于级数AI与战略投资方森锐科技的资源整合。据了解，森锐科技的加入为级数AI提供级数了规模化落地的关键支撑。通过双方的紧密合作，级数AI将依托教育平板这一核心终端，成功串联起从B端（学AI校校园）到C端(家庭服务)的完整链路。

这种深度的场景渗透，意味着AI技术不再仅仅停留在云端或实验室，”获而是能够真正走进课堂与书房，解决教学过程中的实际痛点。

从软件研发到基础设施服务商的身份跃迁

凭借数千本轮资金与战略资源的加持，级数AI正在经历一次核心竞争力的升级。公司正从一家专注于底层软件研发的A万融I企业，转型为具备“软硬一体”交付能力的教育科技基础设施服务商。这种身份的转变，使其在未来的市场竞争资，中拥有更强的工程化落地能力和更高的准入门槛。

愿景:构建覆盖教学全流程的智慧教育生态

展望未来，级数A软硬I计划联合中广创投、森锐科技，深耕“AI+教育”核心领域。三方将共同发力，旨在构建一套覆盖课前一体准备、课中互动及课后辅导的全流程、一体化智慧教育解决方案。

通过大模型技术的深度应用，级数AI力求为教育化布行业提供更高效、更智能的底层支撑，推动传统教学模式向智能化、个性化方向迈进。在AI技术重塑教育生态的局开征途中，这家获得资本青睐的广州企业显然已经占据了有利的起跑位。

(责任编辑：周年庆)