标签: 恒坤新材光刻材料集成电路 ArF光刻胶

2026-11-13 [数码资讯] 来源：人文荟萃网

云梦级11月18日云梦级消息，今日，福建集成电路光刻材料与前驱体材料供应企业恒坤新材在上交所敲钟上市。其发行价为14.99元/股，标签发行市盈率71.42倍，开盘价为58元/股，上涨286.92%。截至9点35分，恒坤新材股价最高上涨260.91%至54.1元/股，最新: 总市值为243.08亿元。

恒坤新材成立于2004年12月，致力于光刻材料、前驱体材料等12英寸集成电路关键材料的研发、生产与销售，填补多恒坤项国内空白，配合境内晶圆厂在突破128层以上3D NAND闪存芯片、18nm以下DRAM芯片以及14nm以下逻辑芯片等国外重点技术封新材锁领域提供光刻材料技术解决方案。

其自产产品主要包括SOC、BARC、KrF光刻胶、i-Line光刻胶等光刻材料以及TEOS等前驱体材料均已实光现量产供货，ArF浸没式光刻胶已通过验证并小规模销售，主要应用于先进NAND、DRAM存储芯片与90nm技术节点及以下逻辑芯片生产制造的光刻刻材、薄膜沉积等工艺环节。

根据弗若斯特沙利文市场研究统计，在12英寸集成电路领域，恒坤新材自产光刻材料销售规模已排名境内同行前列，20料 23年，其SOC与BARC销售规模均已排名境内市场国产厂商第一。

招股书显示，2022年、2023年、2024年、2025年1-6月，恒坤新材集成营收分别为3.22亿元、3.68亿元、5.48亿元、2.94亿元。其中，公司自产产品销售收入1.24亿元、1.91亿元、3.44亿元电路、2.5亿元，占主营业务收入的比例分别为38.94%、52.72%、63.77%、86.68%，收入和占比逐年增长。

报告期内，其自产 A光刻材料毛利率分别为39.17%、35.70%、33.47%、36.33%，处于可比公司可比业务毛利率的中间水平，与平均水平接近；自rF产前驱体材料毛利率分别为-329.59%、-19.91%、-1.56%、9.62%，2025年1-6月随着产量进一步提升，毛利率已由光刻负转正。