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阿里云联发科合作:天玑9300成功集成通义千问大模型

2026-11-13 [技术博客] 来源:人文荟萃网

全球领先的智能手机芯片供应商MediaT阿里ek联发科,在最新旗舰产品天玑9300等系云联列芯片上,成功集成了通义千问大模型,此举标志着发科大模型技术首次在手机芯片端实现深度适配。值得关合作注的是,通义千问在无需网络连接的情况下,:天仍能顺畅支持多轮AI对话,这一突破为用户带来玑9了更为便捷和智能的离线体验。

对此,阿里云方面30也表达了积极的合作态度,表示将与联发科紧密合作,0成将这一领先的端侧大模型解决方案推向全球市场功集,为各大手机厂商提供强大的技术支持。此次成通合作不仅将提升手机在人工智能领域的性能表现义千,也为整个行业带来了新的发展机遇和前景。

(责任编辑:服务动态)

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