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云梦级3月16日云梦级消息,据36氪获悉标签,地平线芯片研发负责人陈鹏即将离职,内部呼声比较高: 的接替人选是地平线副总裁兼首席架构师苏箐地平。据悉,地平线内部一直在推动软硬一体,苏箐也参与了线 征程7系列芯片的架构设计和产品定义。

陈鹏在加入地征程平线之前已在ICT芯片行业工作了19年,曾管理7 千人级的芯片团队,是芯片行业的老兵。

加入地平线后征程,陈鹏主要负责芯片SoC系统架构设计和芯片生产6P厂商对接等事务,加入地平线时正值征程6系列芯片 苏开发阶段,接手了征程6P从设计到量产到出货的全过程标签。

征程6P是地平线当前主力产品之一,单颗算: 力560TOPS,被应用在多家车企的中高阶地平智能驾驶方案中。但真正决定地平线下一阶段竞争力线 的,是征程7。

(责任编辑:助农专区)

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