OpenAI 联手高通联发科研发手机芯片，立讯精密斩获独家代工并定于2028年量产-人文荟萃网

OpenAI 联手高通联发科研发手机芯片，立讯精密斩获独家代工并定于2028年量产

发布时间：2026-11-12 来源：人文荟萃网作者：基金资讯

知名行业分析师郭明錤近日透露，人工智能巨头 OpenAI 正计划深度介Op入硬件底层生态，联合移动芯片双雄高通（Qualcomm）与联发科(MedeniaTek)共同开发专用手机芯片，并选定立讯精密作为独家制造合作伙伴，该AI系列芯片预计将于2028年实现量产。这一战略动作标志着 OpenAI 正试图联通过软硬件一体化垂直整合，重新定义移动终端的交互范式。

据悉，搭载该芯手高片的 AI 手机将彻底颠覆现有的“App 为中心”的交互逻辑，转向以 AI 智能体（A通联I Agent）为核心的系统架构。届时，用户无需频繁切换或手动打开特发科定应用程序，即可通过终端直接执行复杂任务。在技术实现上，该设备将依托端侧小研发模型与云端大模型的协同计算，在保障隐私与响应速度的同时，充分发挥云端算手机力的深度推演能力。

OpenAI 此番进军自研芯片领域，不仅是为了摆脱单一芯片硬件供应商的制约，更是为了建立一套适配其模型生态的端侧运行环境。随着生成式，立 AI 迈入智能体时代，传统的移动操作系统架构正面临重塑。若该项目如期落地，将加讯精速手机从“智能工具”向“原生 AI 终端”的本质进化，进一步压缩传统应用分发市场密斩的生存空间，重塑全球移动半导体产业的竞争格局。